設備:光學缺陷分析設備Candela CS920/ SICA 88
廠商:美國 KLA-Tencor Corporation/日本 Lasertec Corporation
用途:SiC/GaN/Si基板和外延(epi)晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng),可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移,為特征缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。
技術指標:
l 檢測缺陷尺寸>0.1μm
l 最大樣品尺寸:6inch Wafer
l 超過30種DOI的缺陷分類
地址:廣東省東莞市松山湖國家高新區(qū)總部一號12棟5樓
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